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A.L.S. PiLas 皮秒激光器
光学参数PiLas中心波长(1)375 nm – 2 μm脉宽(2)20 ps – 150 ps脉冲峰值功率(3)20 mW – 1 W脉冲能量(4)1 – 50 pJ平均输出功率
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A.L.S. PiLas 皮秒激光器
PiLas 皮秒激光器规格参数:光学参数PiLas中心波长(1)375 nm – 2 μm脉宽(2)20 ps – 150 ps脉冲峰值功率(3)20 mW – 1 W脉冲能量(4)1
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PiLas皮秒半导体激光器
参数可根据客户要求定制。 两种版本可选。 PiLas皮秒半导体激光器Pilas系列皮秒半导体激光器脉宽可低至18ps(FWHM),波长范围覆盖375nm~1550nm,峰值功率范围从20mW至高
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激光产品
Laserino 激光波前测试技术指标 Feature SpecificationType of element that can be tested Lasers from 0.4
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RYMO激光光学产品
自主研发生产的检测系统,通过产品自带的专业标配拉曼探头,配合使用不同的“采样附件”,即可对各类形态不一的样品进行检测以及相应产品的信息比对。SEED3000Pro拉曼检测系统基于拉曼光谱分析系统
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高功率激光产品_TOKAI OPTICAL
Coatings for High Power Laser Optical Systems 大功率激光系统产品镀膜 Coatings
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中幅面全自动线路板二维码激光打标机
全自动激光打标机产品技术参数:项目技术参数名称中幅面PCB二维码全自动激光打标机型号0707激光器类型紫外激光器、绿光激光器、光纤激光器、CO2激光器 可选打标范围100mm×100mm(标准
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正业FPC紫外激光打孔机
技术参数型号JG23T综合加工精度 (正业条件 )±20μm激光功率11W@40kHz激光波长355nm脉冲宽度45ns-60ns@40kHz频率范围0-150kHz能量控制能量监视对象
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精密光纤激光切割机
光纤激光切割机技术参数 项目目型号PIL0302L-150F 激光器进口光纤激光器激光zei大平均功率150Wzei大加工幅面350mm×250mm平台zei大运行
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正业超快皮秒激光切割机JG32
皮秒激光切割机JG32技术参数: 项目规格应用范围FPC,CVL,FPC微连接,陶瓷,硅片等综合加工精度 ±20μm激光功率15W@400kHz激光波长355nm频率范围4Hz-1 MHz对象
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